A empresa de tecnologia Qualcomm anunciou hoje (28) o lançamento de “uma solução que permite carregamento sem fio para dispositivos com exteriores metálicos”, como smartphones e tablets. No comunicado, a empresa chama a solução, que tem formato de prancha, de "Qualcomm WiPower”, e diz que se baseia em tecnologia de ressonância magnética de campo próximo (NFMR na sigla em inglês), embora não apresente mais detalhes.

Até agora, aparelhos com invólucro de metal têm apresentado dificuldade em ser carregados via wireless. A nova tecnologia promete mudar esse mecanismo, carregando uma série de dispositivos eletrônicos sem a necessidade de alinhamento perfeito ou contato físico direto. Um detalhe importante é que foi projetada no padrão Rezence, apoiado por empresas como Samsung, Intel, LG, SanDisk, membros que integram a Alliance for Wireless Power (A4WP).  

A empresa também afirma que o WiPower permite o carregamento simultâneo de vários dispositivos com demandas diferentes de energia a partir do Bluetooth Smart, que não demanda tanta bateria, para minimizar os requisitos de hardware. Outra vantagem é que o carregador consegue alimentar dispositivos que demandam até 22 Watts, em uma velocidade igual ou maior quando comparado a outras tecnologias wireless similares, como o padrão Qi, usado em aparelhos da linha Lumia, por exemplo. 

"Hoje, mais fabricantes de dispositivos optam por utilizar as ligas de metais em seus projetos de produtos para proporcionar maior apoio estrutural e, claro, por estética", diz Steve Pazol, gerente de carregamento wireless da Qualcomm Incorporated. "Construir uma solução de carregamento wireless em dispositivos com exteriores metálicos é um passo à frente significativo para toda a indústria". 

Veja como é o WiPower no vídeo abaixo:

Fonte: Qualcomm