A empresa de tecnologia chinesa Huawei apresentou publicamente, em sua conferência anual Huawei Connect, um plano de três anos para desafiar a liderança da Nvidia (NVDA) no mercado de chips de inteligência artificial.

Na última quinta-feira, 19, em anúncio feito pelo presidente Eric Xu, a empresa reconheceu que seus semicondutores ainda não têm o mesmo poder de processamento dos chips da Nvidia. Para compensar, aposta em volume, inovação em rede e apoio de políticas públicas da China.

O anúncio ocorreu um dia antes da ligação entre o presidente dos Estados Unidos, Donald Trump, e o líder chinês Xi Jinping, em meio às tensões sobre tecnologia e semicondutores.

Segundo a agência Bloomberg, o tom do evento chamou a atenção da imprensa internacional por ser muito mais enfático que lançamentos anteriores. Historicamente, a companhia lançava chips de IA sem sequer divulgar comunicados de imprensa. Até em smartphones recentes, a Huawei omitia especificações técnicas, obrigando especialistas a desmontar os aparelhos para identificar a tecnologia.

SuperPods

Xu revelou a nova geração de chips Ascend e uma arquitetura chamada “SuperPod”, inspirada na estratégia da própria Nvidia. A tecnologia permite conectar até 15.488 processadores Ascend por meio de um protocolo interno de interconexão, o UnifiedBus.

A companhia afirma que sua solução alcança velocidades de transmissão até 62 vezes superiores às da futura NVLink144 da Nvidia. Já a versão atual da rival conecta 72 GPUs Blackwell e 36 CPUs Grace.

Confiança na cadeia local

Em relatório citado pela Bloomberg, analistas do banco Bernstein afirmaram que a decisão da Huawei de expor seu roteiro para o desenvolvimento de chips de IA é um “forte sinal de confiança” na capacidade de fornecimento local.

Para eles, isso mostra que a companhia já dispõe de uma base de manufatura doméstica para sustentar seus planos, em um momento em que Pequim coloca os semicondutores no centro de suas negociações com Washington.

A iniciativa da Huawei se soma a anúncios recentes de outras gigantes chinesas, como Alibaba e Baidu. Segundo a agência, a onda de revelações é incomum, já que empresas chinesas tradicionalmente mantinham segredo sobre suas tecnologias para não atrair sanções dos EUA.

Desafios tecnológicos

Apesar da ambição chinesa, a liderança da Nvidia segue consolidada. Até mesmo AMD e Intel, nomes tradicionais da indústria, ocupam posição secundária no mercado de chips de inteligência artificial.

Nesse cenário, outros players globais também exercem papéis decisivos. A holandesa ASML domina o fornecimento de equipamentos de litografia avançada, fundamentais para a produção de semicondutores de última geração.

Já a taiwanesa TSMC, maior fabricante contratada de chips do mundo, produz os processadores mais sofisticados, mas está proibida de negociar com a Huawei devido às sanções impostas pelos Estados Unidos, segundo a Bloomberg.

As limitações de desempenho também aparecem nos números. De acordo com o banco Bernstein, um Ascend 950 de próxima geração oferece apenas 6% da capacidade do futuro superchip Nvidia VR200.

Para tentar reduzir essa diferença, a Huawei aposta na conexão de milhões de chips em clusters e em uma arquitetura própria de memória de alta largura de banda para acelerar a transferência de dados. Xu ainda destacou que o modelo Ascend 970, previsto para 2028, deve alcançar velocidade de interconexão de 4 terabits por segundo, frente a 1,8 terabit dos chips atuais da Nvidia.

Obstáculos e incertezas

Ainda há dúvidas sobre a escala de produção. A Huawei surpreendeu em 2023 ao lançar um chip de 7 nanômetros para o smartphone Mate 60 Pro, mas não avançou além disso.

“Os novos chips da Huawei, em nossa visão, são incertos, já que o plano do ano passado de lançar o Ascend 910D em 5 nanômetros não se concretizou”, disseram analistas do Jefferies em relatório, reforçando que a falta de equipamentos avançados de fabricação continua sendo o maior obstáculo da China.

Mesmo assim, Xu afirmou que a empresa pretende ocupar o espaço da Nvidia na indústria global de inteligência artificial.

“Acreditamos que somente com o SuperPod e a tecnologia de clusters poderemos superar as restrições de processo de fabricação e oferecer suporte computacional sem limites para o desenvolvimento da IA em nosso país", disse em entrevista à Xinhua.